為啥晶圓廠大裁員？發(fā)生了什么？

是說芯語 2022-12-30 08:00

”是說芯語”已陪伴您1445天

裁員潮已經(jīng)席卷整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從下游的互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)廠商，典型代表是Meta、微軟、京東、小米，到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的IC設(shè)計(jì)公司，行業(yè)對(duì)于2023上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)的預(yù)期也不樂觀，估計(jì)未來幾個(gè)月相關(guān)企業(yè)的裁員消息還會(huì)不斷出現(xiàn)。近期，裁員潮已經(jīng)向上傳導(dǎo)到晶圓廠，典型代表是英特爾、格芯和美光，這三家大廠先后出現(xiàn)大幅度裁員情況。

英特爾已計(jì)劃在北加州裁減數(shù)百個(gè)工作崗位，裁員預(yù)計(jì)從2023年1月31日開始。英特爾在向加州就業(yè)發(fā)展部（EDD）提交的通知中顯示，該公司已經(jīng)決定在總部所在地圣塔克拉拉（Santa Clara），以及佛森（Folsom）這兩地裁員。該公司稱，計(jì)劃北加州裁員201人，其中包括圣塔克拉拉90人，佛森111人。英特爾表示，預(yù)計(jì)該公司裁員狀態(tài)會(huì)長期保持下去，裁員之前至少60天，會(huì)通知員工。據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾擬議的裁員計(jì)劃可能會(huì)涉及數(shù)千人。此前，英特爾曾表示要削減員工成本，并關(guān)閉包括無人機(jī)在內(nèi)的多個(gè)部門。此外，該公司最近幾個(gè)月還削減了員工差旅成本。

12月初，格芯表示計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減多達(dá)800名員工，這一數(shù)字約占該公司全球員工總數(shù)的5.3％。據(jù)悉，格芯裁員并不集中在任何一個(gè)地理區(qū)域。

12月下旬，美光宣布，將在2023年裁員10%，美光全球員工總數(shù)約為48000。美國證券交易委員會(huì)的一份文件顯示，美光將通過自愿離職和裁員來實(shí)現(xiàn)其削減成本目標(biāo)。此外，該公司還表示將暫停2023年的獎(jiǎng)金。

為何大幅裁員？

以上提到的三家晶圓廠只是代表廠商，實(shí)際上，進(jìn)入2022下半年以來，采取較大規(guī)模裁員措施的晶圓廠不止這幾家。那么，在前兩年賺得盆滿缽滿的晶圓廠，特別是晶圓代工企業(yè)，為何出現(xiàn)“集體”裁員現(xiàn)象呢？總體來看，訂單量大幅下滑，營收和資本支出縮減，擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模計(jì)劃擱淺，以及在市場需求減弱的情況下，同質(zhì)化競爭弊端凸顯，在這幾大因素共同作用下，晶圓廠不得不大規(guī)模裁員了。

下面具體看一下這些晶圓廠的“遭遇”。

訂單大幅減少

近幾個(gè)月，英特爾最重要的業(yè)務(wù)板塊——PC處理器——表現(xiàn)糟糕，受疫情、通脹和競爭對(duì)手AMD沖擊，該公司的主要客戶，包括戴爾、聯(lián)想和惠普等，下單量大減。

由于成熟制程芯片市場需求萎縮明顯，對(duì)該板塊業(yè)務(wù)依賴度很高的格芯訂單量大幅減少。

由于存儲(chǔ)芯片市場成為“重災(zāi)區(qū)”，市場需求達(dá)到歷史低點(diǎn)，美光訂單量大減。對(duì)于當(dāng)前的市場狀況，美光認(rèn)為，今年P(guān)C出貨量將下滑近20%，明年會(huì)改善，但依然呈下滑狀態(tài)，市況將回到2019年的水平。另外，今年智能手機(jī)出貨量將減少10%，減幅大于原來的預(yù)估值。數(shù)據(jù)中心方面，市場需求雖然優(yōu)于PC和手機(jī)，但2023年的市況不容樂觀，預(yù)估相關(guān)芯片的市場需求將遠(yuǎn)低于2022上半年的預(yù)期，關(guān)鍵客戶仍在降低庫存，一些數(shù)據(jù)中心客戶可能需要幾個(gè)季度才能讓庫存降到正常水平。因此，美光認(rèn)為，今年DRAM和NAND閃存芯片的整體增長率，都將以低個(gè)位數(shù)百分比呈現(xiàn)。該公司表示，當(dāng)前的供需失衡是13年來最嚴(yán)重的，供應(yīng)和需求依然大幅錯(cuò)配，預(yù)計(jì)整個(gè)2023年的營收都將面臨挑戰(zhàn)。

營收和資本支出下滑

芯片市場需求減少，直接導(dǎo)致相關(guān)廠商營收下滑，且要下調(diào)資本支出。

今年第三季度，英特爾營收153.4億美元，同比下降15%，不及華爾街預(yù)期的154億美元。該公司稱，2022全年收入約為630億-640億美元，而三個(gè)月前發(fā)布的全年業(yè)績指引顯示其全年?duì)I收可以達(dá)到650億-680億美元。這意味著全年收入最多將下降近20%。

對(duì)于英特爾來說，目前的首要任務(wù)是渡過生產(chǎn)成本急劇增加（大規(guī)模新建晶圓廠，以發(fā)展代工業(yè)務(wù)），而收入急劇下降的難關(guān)。為此，該公司希望在2023年實(shí)現(xiàn)30億美元的成本削減，到2025年底，將年化成本削減和效率增益提高到80億-100億美元，這樣算來，英特爾將在三年內(nèi)最高削減130億美元成本。

格芯的營收雖然一直在增長，但總體始終處于虧損狀態(tài)，要想實(shí)現(xiàn)營收，就必須“靠天吃飯”，也就是市場需求一直處于旺盛狀態(tài)。然而，當(dāng)下供過于求的芯片市場行情，進(jìn)一步增加了格芯的虧損，在這種情況下，為了削減運(yùn)營成本，裁員是唯一選擇。據(jù)悉，這一波裁員可以讓格芯每年節(jié)省約2億美元。

美光2023 財(cái)年第一季度（截至2022年12月1日）業(yè)績顯示，營收同比減少47%，至40.9億美元，凈虧損1.95億美元，預(yù)估本季度營收為38億美元，同比下滑51%。

營收不佳，美光調(diào)降了2023年度資本支出到70億-75億美元，低于之前規(guī)劃的80億美元，芯片制造設(shè)備支出減少50%，并可能大幅下調(diào)2024年度資本支出，晶圓設(shè)備支出也將低于2023年度。

同質(zhì)化競爭弊端凸顯

還有一點(diǎn)很很重要，那就是在全球芯片需求疲軟的大環(huán)境下，同質(zhì)化競爭弊端會(huì)凸顯出來。前兩年，整體需求旺盛，芯片供不應(yīng)求，對(duì)于晶圓代工廠來說，不管是先進(jìn)制程，還是成熟工藝，只要有產(chǎn)能，就不愁訂單，而且產(chǎn)線在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，依然有IC設(shè)計(jì)或IDM廠商找上門來要產(chǎn)能。但是，現(xiàn)在的行情不同了，全球芯片市場需求不振，產(chǎn)能都還在，但市場需求銳減，很多產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率大幅下滑，典型代表就是2020和2021年火爆的成熟制程（主要以22nm及以上制程為準(zhǔn)）市場，如今，以聯(lián)電和格芯為代表的成熟制程晶圓代工廠訂單量下滑，不得不降價(jià)促銷。此時(shí)，成熟制程同質(zhì)化競爭的弊端就凸顯出來了，大家要分食大幅下滑的市場份額，分?jǐn)偟矫考覐S商的量自然就少了。如果有不同于其它競爭者的制程技術(shù)和產(chǎn)能，雖然相應(yīng)芯片的市場需求也減少了，但由于沒有競爭者，或競爭者很少，憑借其“獨(dú)家”供應(yīng)能力，訂單量相對(duì)于前兩年減少了，但也只是從彼時(shí)的“好日子”轉(zhuǎn)為當(dāng)下的“正常生活”，依然能保證較好的營收能力，財(cái)務(wù)壓力不大，不用大幅裁員。

會(huì)有更多晶圓廠裁員？

晶圓廠裁員，直接原因是訂單量下滑，導(dǎo)致營收減少。因此，要避免大幅裁員，就要增加訂單量和營收。

業(yè)界普遍認(rèn)為，2023年的全球半導(dǎo)體業(yè)將是非常困難的一年，在這樣的大背景下，晶圓廠裁員在2023全年蔓延恐怕難以避免，將有更多廠商被卷入其中，受波及的晶圓代工廠會(huì)集中在以成熟制程為主的企業(yè)范圍內(nèi)。

如前文所述，由于成熟制程需求不如前兩年旺盛，再加上中國大陸受美國限制，只能大力發(fā)展本土成熟制程，因此，大陸以外的成熟制程晶圓廠該過苦日子了。在這種情況下，以聯(lián)電、格芯等為代表的成熟制程晶圓代工廠要想辦法，提升自身產(chǎn)能和服務(wù)的獨(dú)特性，以增加訂單量，保證營收水平不會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，只有這樣，才能降低更大的裁員風(fēng)險(xiǎn)。

如何提升自身產(chǎn)能和服務(wù)的獨(dú)特性呢？發(fā)展先進(jìn)制程的路子肯定是不科學(xué)的，因?yàn)槠溲邪l(fā)周期太長，且資本支出高昂，這條路在2018年就被格芯和聯(lián)電否決了。目前來看，最具性價(jià)比的方案就是發(fā)展特殊制程。特殊制程專注于小眾市場，目標(biāo)是提供特殊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)特殊應(yīng)用，通過技術(shù)多樣性實(shí)現(xiàn)差異化，因此，資本密集度較低，產(chǎn)品生命周期較長，競爭壓力較小。

晶圓代工廠發(fā)展特殊制程，一方面是因?yàn)樗苫谝延械某墒熘瞥蹋_發(fā)周期短，成本可控，另一方面，市場對(duì)特殊制程的需求也在逐年增加。因此，發(fā)展特殊制程，就成為了各大晶圓代工廠在市場蕭條時(shí)期，提升產(chǎn)能和服務(wù)獨(dú)特性，增加營收的解決方案。

例如，聯(lián)電、力積電、三星電子都在積極強(qiáng)化特殊制程。

聯(lián)電重點(diǎn)布局采用特殊制程的車用芯片，陸續(xù)獲得德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認(rèn)證，八大車用關(guān)鍵領(lǐng)域芯片認(rèn)證都拿到手中，可以通吃全球一線車企訂單。另外，聯(lián)電正在持續(xù)開發(fā)面向快速增長的5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等芯片市場的新特殊制程工藝，主攻22nm，與傳統(tǒng)28nm制程相比，22nm工藝能縮減10%的芯片面積，具有更好的功率效能，以及強(qiáng)化射頻性能等特點(diǎn)。

力積電正在動(dòng)員整個(gè)集團(tuán)的資源，搶攻3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù)等利基型應(yīng)用，攜手愛普和臺(tái)積電，共同完成全球首個(gè)DRAM與邏輯芯片的“3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù)”。由于3D封裝采用垂直連接的方式，其連接數(shù)量幾乎不受限，因此，與2.5D封裝相比，邏輯芯片與DRAM的3D整合可在顯著降低傳輸功耗的同時(shí)，大幅提升內(nèi)存帶寬。

與臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域競爭不利的情況下，三星電子開始強(qiáng)化特殊制程業(yè)務(wù)，以提升綜合競爭力。在特殊制程領(lǐng)域，三星計(jì)劃增加用于汽車和射頻芯片的8nm制程產(chǎn)線投資，使2023年產(chǎn)能比2019年擴(kuò)大1.5倍。CMOS圖像傳感器方面，除了28nm，還會(huì)導(dǎo)入17nm制程，用于生產(chǎn)高端圖像傳感器?？梢?，與聯(lián)電和力積電相比，三星的特殊制程更加先進(jìn)，已經(jīng)不局限于22nm及以上制程了，在20nm及以下較為先進(jìn)制程方面，也開始布局特殊制程產(chǎn)能了。

以上這幾家缺乏“絕招”的晶圓代工廠，主要通過增加特殊制程訂單量，以保證營收水平。與它們相比，臺(tái)積電則不存在大幅裁員的情況，核心原因就是其先進(jìn)制程獨(dú)步天下，目前，唯一的競爭者三星電子在該領(lǐng)域的良率水平和客戶粘性與臺(tái)積電相比有很大差距。以3nm制程為例，雖然三星量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電早半年（三星于今年6月量產(chǎn)，臺(tái)積電于今年12月底量產(chǎn)），但在良率、性能，以及客戶粘性方面，三星很難與臺(tái)積電抗衡。

在“沒有”競爭對(duì)手的情況下，即使市場整體需求疲軟，但可提供高水平先進(jìn)制程的代工廠只有臺(tái)積電一家，因此，其訂單量和營收水平不會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，也正是因?yàn)槿绱?，?dāng)下及2023年，臺(tái)積電不會(huì)大幅裁員。

為2024年做準(zhǔn)備

從目前的情況來看，雖然晶圓廠開始大幅裁員，但裁掉的崗位大都是非制造類的。

例如，英特爾計(jì)劃中的裁員會(huì)對(duì)銷售和營銷部門產(chǎn)生重大影響，這些部門的裁員人數(shù)可能達(dá)到其員工總數(shù)的20%。

格芯計(jì)劃裁減的800多人中，大多是非生產(chǎn)部門崗位，主要針對(duì)行政和營銷員工。12月中旬，在格芯宣布的148人裁員名單中，大部分也是非制造類崗位。

臺(tái)積電不但不會(huì)大幅裁員，還要大量招聘晶圓廠工程師和產(chǎn)線技術(shù)工人，因?yàn)樵摴疚挥谥袊_(tái)灣和美國的新建晶圓廠都需要大量制造類員工。

可見，對(duì)于晶圓代工廠來說，無論是大幅裁員的，還是不怎么裁員的，其制造類崗位（產(chǎn)線工程師和技術(shù)工人）都比較穩(wěn)定。這與IC設(shè)計(jì)企業(yè)裁員類似，在困難時(shí)期，裁減的大都是行政和營銷類崗位，而要保留住核心的研發(fā)人員。同樣，晶圓廠的產(chǎn)線工程師和技術(shù)工人是它們的核心資產(chǎn)，雖然處于困難時(shí)期，但這些人才是不能大量裁減的。渡過了2023年的困難時(shí)期，2024年的市場有望迎來增長，必須留下核心資產(chǎn)（制造類崗位員工），為將來的發(fā)展和競爭積蓄力量。

加入“中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟”，請(qǐng)點(diǎn)擊進(jìn)入